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Los termistores pueden generar una cantidad significativa de calor, especialmente cuando grandes corrientes los atraviesan. Esta generación de calor puede afectar negativamente tanto al termistor como a su entorno operativo.

Tradicionalmente, la soldadura entre el chip termistor y la lámina conductora implica cubrir directamente la parte de soldadura de la lámina conductora sobre el chip resistor después de aplicar soldadura. Sin embargo, este método a menudo conduce a la formación de espacios de aire o huecos debido a la gran área de soldadura. Estos espacios pueden expandirse con el calor y los ciclos térmicos repetidos pueden debilitar la resistencia y confiabilidad de la soldadura.

Además, los termistores NTC de potencia tradicionales normalmente se instalan mediante un método de conexión directa, que ocupa un espacio y una altura importantes, lo que hace que la instalación automática sea inconveniente. Si bien este método proporciona una buena disipación de calor y evita daños a la placa PCB, el diseño voluminoso limita su uso en aplicaciones con espacio limitado. En cambio, tradicional Termistores SMD NTC, aunque compactos y adecuados para montaje automático, no son ideales para aplicaciones de energía ya que sus cuerpos de resistencia pueden alcanzar temperaturas de hasta 200 ℃, lo que puede dañar las placas PCB de alta temperatura.

Para abordar estos desafíos, Nanjing Shiheng Electronic Technology Co., Ltd. ha desarrollado un termistor con una nueva estructura de instalación horizontal. Este diseño innovador mantiene la eficiencia de disipación de calor de la energía tradicional de inserción directa. termistores NTC al mismo tiempo que evita daños relacionados con el calor tanto en el termistor como en la placa PCB. Además, esta nueva estructura reduce significativamente los requisitos de altura y espacio de instalación, mejorando la confiabilidad del producto y facilitando el montaje automático.

Este termistor SMD de alta confiabilidad comprende un chip de resistencia y una lámina conductora, con láminas conductoras superior e inferior soldadas a las respectivas superficies del chip de resistencia. Cada pieza de soldadura incluye uno o más topes de soldadura para garantizar la resistencia de la soldadura, evitando que el calor generado durante la operación afecte la integridad de la soldadura. Las láminas conductoras se extienden paralelas a la superficie del chip de resistencia, luego se doblan hacia abajo para formar partes plegables inferiores, estando los extremos de las láminas conductoras diseñadas como piezas de montaje. Esta estructura flexible garantiza un espacio adecuado entre el chip de resistencia y la placa PCB, lo que promueve la ventilación y la disipación de calor y admite el montaje automático.

Nanjing Shiheng Electronics Co., Ltd. es una empresa impulsada por la tecnología que se especializa en I+D, producción y ventas. Contamos con 53 patentes autorizadas, incluida una patente estadounidense y 12 patentes de invención. Nuestros principales productos han recibido las certificaciones CQC, UL y C-UL y la certificación TUV. El MF58 Los productos de la serie han pasado la rigurosa prueba de durabilidad de 100.000 ciclos según los estándares UL, y sus productos de medición de temperatura de las series MF52, MF51 y MF58 de grado automotriz son los primeros en pasar la prueba de rendimiento AEC-Q200 en China. Estos productos de alta calidad han sido bien recibidos y confiados por parte de usuarios de todo el mundo.